岗位职责

①　负责新产品导入（NPI）的工艺评审，从可制造性、可测试性、成本角度对硬件、结构设计提出优化建议，保障设计顺利转量产。

②　制定产品全流程工艺文件，包括SMT/DIP、射频线缆组件制备、整机总装、校准测试、包装等 SOP，明确关键工艺参数与管控标准。

③　规范N 型 / 3.5mm 等射频连接器的装配工艺、扭矩标准与端面防护要求，管控同轴线缆装配的一致性，保障射频性能批量稳定。

④　设计生产、校准、老化用工装夹具，提升生产效率与测试一致性；使用CPK 等工具监控关键工序能力，推动工艺持续优化。

⑤　快速处置生产现场的工艺异常与装配问题，建立失效案例库，推动研发端源头改进；参与环境可靠性试验的工艺失效分析。

⑥　审核外协加工厂的工艺能力，跟进来料工艺缺陷整改，持续优化工时定额与产线平衡。

任职要求

•初级：本科及以上学历，机械电子、工业工程、电子封装相关专业；了解电子装联基本工艺，熟悉IPC-A-610 标准；能使用 SolidWorks 绘制简单工装。

•中级：3 年及以上电子制造工艺经验，有射频 / 仪器类产品 NPI 经验优先；熟悉 SMT、整机装配全流程工艺，掌握射频连接器、同轴线缆装配要点；具备基础的工艺问题分析与解决能力。

•高级：5 年及以上工艺工程经验，主导过批量电子产品的工艺体系搭建；精通射频产品工艺管控要点，能牵头工艺降本、良率提升专项；具备外协供应链工艺审核与管控能力。